发明名称 |
具有安全功能的可加热复合片材 |
摘要 |
本发明涉及一种复合片材(1),包括:第一片材(1.1)、至少一个中间层(3)和第二片材(1.2);在中间层(3)与第一片材(1.1)之间和/或在中间层(3)与第二片材(1.2)之间的透明、导电的第一涂层(2);第一汇集导体(4.1)和第二汇集导体(4.2),其中第一汇集导体和第二汇集导体与第一涂层(2)连接,并且第一汇集导体(4.1)与地电位连接,以及第二汇集导体(4.2)与75V至450V的直流电压或25V至450V的交流电压连接;透明、导电的第二涂层(6),其中第一涂层(2)的面和第二涂层(6)的面至少80%重合地相叠并且彼此绝缘地布置,以及第二涂层(6)经由至少一个第三汇集导体(4.3)与地电位连接。 |
申请公布号 |
CN103582561B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201280028396.X |
申请日期 |
2012.05.03 |
申请人 |
法国圣戈班玻璃厂 |
发明人 |
S.利辛斯基;M.梅尔歇尔;A.施拉布 |
分类号 |
B32B17/10(2006.01)I;H05B3/86(2006.01)I |
主分类号 |
B32B17/10(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
臧永杰;胡莉莉 |
主权项 |
复合片材(1),包括:‑第一片材(1.1)、至少一个中间层(3)和第二片材(1.2),‑在中间层(3)与第一片材(1.1)之间和/或在中间层(3)与第二片材(1.2)之间的透明、导电的第一涂层(2),‑第一汇集导体(4.1)和第二汇集导体(4.2),所述第一汇集导体和第二汇集导体与第一涂层(2)连接,并且第一汇集导体(4.1)与地电位连接,以及第二汇集导体(4.2)与75V至450V的直流电压或25V至450V的交流电压连接,其中第一涂层(2)的面和透明、导电的第二涂层(6)的面至少80%重合地相叠并且彼此绝缘地布置,以及第二涂层(6)经由至少一个第三汇集导体(4.3)与地电位连接,以便防止流过人体的电流流动。 |
地址 |
法国库伯瓦 |