发明名称 |
防水通音构件 |
摘要 |
提供一种不易与壳体上的安装位置以外的部分粘接的防水通音构件。本发明提供一种多层结构的防水通音构件(2)。该防水通音构件(2)具备:防水通音膜(11),安装于具有允许声音通过的孔的壳体;支承层(12),与防水通音膜(11)一起安装于壳体且能够供声音通过;以及壳体侧粘接层(12),用于将防水通音膜(11)粘接于壳体。支承层(12)的周缘部在整周从壳体侧粘接层(21)向周围伸出。 |
申请公布号 |
CN103597849B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201280026082.6 |
申请日期 |
2012.04.02 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
轻部勇希;阿部悠一;堀江百合 |
分类号 |
H04R1/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
高培培;车文 |
主权项 |
一种防水通音构件,是多层结构的防水通音构件,其具备:防水通音膜,安装于具有允许声音通过的孔的壳体;支承层,与所述防水通音膜一起安装于所述壳体且能够供声音通过;以及壳体侧粘接层,用于将所述防水通音膜粘接于所述壳体,所述支承层的周缘部在整周从所述壳体侧粘接层向周围伸出,所述支承层构成具有比所述防水通音膜的轮廓大的轮廓的框状,通过支承层侧粘接层而粘接于所述防水通音膜的周缘部,所述支承层的周缘部在整周从所述支承层侧粘接层向周围伸出。 |
地址 |
日本大阪 |