发明名称 |
一种降低断路器安装底面温升的结构 |
摘要 |
本发明公开了一种降低断路器安装底面温升的结构,其包括安装底面和盖板,所述安装底面上间隔设置有若干个发热器件,其中,所述安装底面上于所述发热器件的周边设置有若干条凸筋,所述盖板安装于所述安装底面上且通过凸筋与所述安装底面之间具有散热间隔。上述降低断路器安装底面温升的结构于断路器安装底面上增设有若干条凸筋,所述盖板设置于凸筋之外且与凸筋具有散热间隔,从而加强了断路器安装底面的空气对流,通过空气对流进行散热。不仅结构简单,易于实现;而且有效地降低了断路器安装底面的温升。 |
申请公布号 |
CN105869957A |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201610388083.5 |
申请日期 |
2016.06.02 |
申请人 |
无锡新宏泰电器科技股份有限公司 |
发明人 |
周昊辉;赵敏海;杨杰 |
分类号 |
H01H71/02(2006.01)I;H01H9/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01H71/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
张海英;徐鹏飞 |
主权项 |
一种降低断路器安装底面温升的结构,其包括安装底面和盖板,所述安装底面上间隔设置有若干个发热器件,其特征在于,所述安装底面上于所述发热器件的周边设置有若干条凸筋,所述盖板安装于所述安装底面上且通过凸筋与所述安装底面之间具有散热间隔。 |
地址 |
214174 江苏省无锡市惠山区堰桥堰新路18号 |