一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法

摘要

本发明涉及一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，包括如下步骤：1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边；2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。该方法在化镍金时无需包胶纸，因而可将降低加工成本,且通过板边阻流条的减少，不会对PCB产品品质有影响。

主权项

一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边；2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。