一种避光电子标签的芯片封装结构

摘要

本实用新型提供了一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的两个金属焊盘和油墨，所述基材收容所述金属和芯片，所述芯片和所述芯片下面的金属布局在基材的两面，且所述芯片在该金属上的投影完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘连接，所述油墨布局在所述芯片下方的金属下方，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。

主权项

一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的两个金属焊盘和油墨，所述基材收容所述金属和芯片，所述芯片和所述芯片下面的金属布局在基材的两面，且所述芯片在该金属上的投影完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘连接，所述油墨布局在所述芯片下方的金属下方，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。