| 发明名称 | 一种避光电子标签的芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的油墨、与芯片连接的金属焊盘。所述基材收容所述芯片，所述芯片和所述芯片下面的油墨布局在基材的两面，且所述芯片在该油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。 | ||
| 申请公布号 | CN205488106U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201620044451.X | 申请日期 | 2016.01.06 |
| 申请人 | 华大半导体有限公司 | 发明人 | 彭天柱;马纪丰;赵军伟 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的油墨、与芯片连接的金属焊盘，所述基材收容所述芯片，所述芯片和所述芯片下面的油墨布局在基材的两面，且所述芯片在该油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区亮秀路112号Y1座三层305室 | ||