用于同轴型光电子器件的整体旋转型自动耦合焊接设备

摘要

本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的整体旋转型自动耦合焊接设备，包括机架、上夹具、下夹具、装设于机架上的多个的焊接装置以及装设于机架上并可绕Z轴转动的自动旋转平台，上夹具通过升降装置装设于自动旋转平台上并可由升降装置驱动沿Z轴升降运动，下夹具通过对准装置装设于自动旋转平台上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动。本发明具有结构设计合理，巧妙，可扩展性强,省空间,自动化程度高，操作简单方便，作业时间短，生产效率高，使得生产成本低,产品质量稳定,使得产品成本低,质量稳定,并且适用于多种同轴型光电子器件等优点。

主权项

一种用于同轴型光电子器件的整体旋转型自动耦合焊接设备，其特征在于：包括机架(1)、上夹具(2)、下夹具(3)、装设于机架(1)上的多个的焊接装置(4)以及装设于机架(1)上并可绕Z轴转动的自动旋转平台(5)，所述上夹具(2)通过升降装置(6)装设于自动旋转平台(5)上并可由升降装置(6)驱动沿Z轴升降运动，所述下夹具(3)通过对准装置(7)装设于自动旋转平台(5)上并可由对准装置(7)驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动；所述对准装置(7)包括第一X轴自动直线滑台(71)、第一Y轴自动直线滑台(72)、θx轴自动旋转滑台(73)、θy轴自动旋转滑台(74)以及装设于自动旋转平台(5)上的安装底座(75)，所述第一X轴自动直线滑台(71)、第一Y轴自动直线滑台(72)、θx轴自动旋转滑台(73)和θy轴自动旋转滑台(74)依次叠加装设于所述安装底座(75)上，所述下夹具(3)装设于所述θy轴自动旋转滑台(74)上。