| 发明名称 | 一种用于柔性基板封装的简易弯折装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN103400766B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201310333718.8 | 申请日期 | 2013.08.03 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 尹雯;张博;陆原 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人 | 任益 |
| 主权项 | 一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其特征在于：其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构，所述底板上设置有吸气孔，所述底板两端分别设置有可旋转的弯折杆。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||