具有通孔的功能性玻璃处理晶片

摘要

本发明涉及具有通孔的功能性玻璃处理晶片。公开了具有电贯穿连接的复合布线电路及其制造方法。所述复合布线电路包括具有第一导电通孔的玻璃。所述第一导电通孔从所述玻璃层的顶面通到所述玻璃层的底面。所述复合布线电路还包括具有第二导电通孔的插入层。所述第二导电通孔从所述插入层的顶面通到所述插入层的底面。所述第二导电通孔被电耦合到所述第一导电通孔。

主权项

一种具有电贯穿连接的复合布线电路，所述复合布线电路包括：具有第一导电通孔的玻璃层，所述第一导电通孔从所述玻璃层的顶面通到所述玻璃层的底面；具有第二导电通孔的插入层，所述第二导电通孔从所述插入层的顶面通到所述插入层的底面，其中，所述第二导电通孔被电耦合到所述第一导电通孔；以及第一耦合层，其中所述第一耦合层电耦合所述第一导电通孔的顶面与所述第二导电通孔的底面，其中，所述第一导电通孔包括由所述第一导电通孔的顶面承载的第一扩散阻挡物，所述第一扩散阻挡物被电耦合到所述第一导电通孔的顶面，并且所述第一耦合层被电耦合到所述第一扩散阻挡物的顶面；其中，所述第二导电通孔包括由所述第二导电通孔的底面承载的第二扩散阻挡物，所述第一耦合层被电耦合到所述第二扩散阻挡物的底面，并且所述第二扩散阻挡物的底面被电耦合到所述第二导电通孔的底面；并且其中，所述第一扩散阻挡物和所述第二扩散阻挡物包括球限制金属衬垫。