发明名称 |
印刷电路板和芯片系统 |
摘要 |
本发明提供一种印刷电路板和芯片系统。其中用以搭载芯片的印刷电路板包括多个接合垫,设置在该印刷电路板上,该多个接合垫电性连接到该芯片的多个引脚,其中该多个引脚包括多个未使用引脚和多个功能性引脚;以及走线,设置在该印刷电路板上,其中该走线通过部分连接到该多个未使用引脚的该多个接合垫来形成导通路径。利用本发明提供的印刷电路板和芯片系统,可有效缓和芯片系统的电磁辐射干扰,并改善信号质量。 |
申请公布号 |
CN103313507B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201210439983.X |
申请日期 |
2012.11.06 |
申请人 |
联发科技股份有限公司 |
发明人 |
王慈鸿;杨家豪 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
于淼;杨颖 |
主权项 |
一种用以搭载芯片的印刷电路板,包括:多个接合垫,设置在该印刷电路板上,该多个接合垫电性连接到该芯片的多个引脚,其中该多个引脚包括多个未使用引脚和多个功能性引脚;以及走线,设置在该印刷电路板上,其中该走线通过部分连接到该多个未使用引脚的该多个接合垫来形成导通路径,以电性连接该走线两端的该芯片中的接地引脚、信号输入/输出引脚、电源输入引脚、外部电路中的接地节点、输入/输出节点以及电源节点中的至少两个。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 |