发明名称 微结构体的制造方法
摘要 本发明涉及一种微结构体的制造方法,所述微结构体包含热敏感的功能材料,具有足够的硬度,并且可以使功能材料的损失最小。根据本发明,所述微结构体的制造方法包括以下步骤:通过将粘性材料涂布在板状第一基板上然后进行干燥来形成底层;在所述底层上点滴多滴彼此间隔的粘性成分;通过相对于所述第一基板移动所述第二基板,拉伸所述粘性成分,固化所拉伸的粘性成分;以及切断所述固化的粘性成分。
申请公布号 CN105854172A 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201610286681.1 申请日期 2011.12.16
申请人 株式会社乐派司 发明人 丁炯一;郑道铉;金正东;金米洛
分类号 A61M37/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 主分类号 A61M37/00(2006.01)I
代理机构 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人 许向彤;陈英俊
主权项 一种微结构体的制造方法,包括:将第一粘性材料以平板形状涂布在第一平板状的基板上,并且对所述第一粘性材料进行干燥以形成底层;在所述底层上点滴多滴彼此间隔的粘性成分;将第二平板状的基板与所点滴的粘性成分接触;相对于所述第一平板状的基板移动所述第二平板状的基板,拉伸所述粘性成分,且固化所拉伸的粘性成分;以及切断已固化的粘性成分。
地址 韩国首尔