一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板

摘要

本实用新型涉及一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板。它由设于底部的离型膜层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方的带胶载体保护膜层组成；所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型膜层上由下到上交替设置；所述的载体保护膜层为聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜层。本实用新型提供的聚酰亚胺补强板采用载体保护膜覆于补强板的聚酰亚胺膜层上方，载体保护膜可在补强板的整个生产过程中对其进行保护，避免其在交替叠加中的导致划伤，提高了产品的合格率，改善了产品的表面光泽性。

主权项

一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板，其特征在于：它由设于底部的离型膜层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方的带胶载体保护膜层组成；所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型膜层上由下到上交替设置；所述的载体保护膜层为聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜层。