| 发明名称 | 一种玻璃基板的封装方法、玻璃料及电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种玻璃基板的封装方法、玻璃料及电子器件，涉及敏感电子元件封装技术领域。其中，所述封装方法包括：在第一玻璃基板上的封装区域内覆盖玻璃胶，所述玻璃胶中包含有碳纳米管；将第二玻璃基板与第一玻璃基板压合，利用激光对所述封装区域进行照射，将第一玻璃基板和第二玻璃基板在该封装区域处熔融烧结。本发明能够提高玻璃胶对激光的吸收能力，减小封装制程中所需要的激光功率，从而降低玻璃基板出现裂缝的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN103928638B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201410137145.6 | 申请日期 | 2014.04.04 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 王丹 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种玻璃基板的封装方法，其特征在于，包括：在第一玻璃基板上的封装区域内覆盖玻璃胶，所述玻璃胶中包含有碳纳米管；将第二玻璃基板与第一玻璃基板压合，利用激光对所述封装区域进行照射，将第一玻璃基板和第二玻璃基板在该封装区域处熔融烧结；其中，所述碳纳米管包括分解温度低于预设温度门限的第一碳纳米管，或者所述碳纳米管包括分解温度低于预设温度门限的第一碳纳米管和分解温度高于预设温度门限的第二碳纳米管，所述预设温度门限为对所述玻璃胶进行预加热时的预热温度。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||