| 发明名称 | 一种用于样品检测的芯片及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于样品检测的芯片及芯片的封装方法，通过在密封用的胶层上设置透光孔，从而提高了芯片的透光率，使样品检测结果更加准确。该用于样品检测的芯片包括基板和盖板，所述基板与所述盖板之间通过胶层进行密封，所述胶层上设置有透光孔；所述基板上设置有检测槽，所述透光孔和所述检测槽相对应。 | ||
| 申请公布号 | CN104841500B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201510239917.1 | 申请日期 | 2015.05.12 |
| 申请人 | 天津微纳芯科技有限公司 | 发明人 | 王战会;陈坦;陈方璐 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B01L3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人 | 杨晞 |
| 主权项 | 一种用于样品检测的芯片，其特征在于，包括基板和盖板，所述基板与所述盖板之间通过胶层进行密封，所述胶层上设置有透光孔，所述基板上设置有检测槽，所述透光孔和所述检测槽相对应。 | ||
| 地址 | 300457 天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号2号楼2102 | ||