发明名称 浮动压合机构
摘要 本发明为一种浮动压合机构,包括线性模组组件、设置于线性模组组件上的压头连接块、以及设置于压头连接块底端的压头组件;压头组件包括连接于压头连接块的压头连接组件、设置于压头连接组件下方的水平校正板、以及通过贯穿水平校正板的浮动接头连接于压头连接组件的且位于水平校正板下方的压头模块;压头模块上设置有压合定位销,水平校正板上开设有与压合定位销相对应的且相匹配的压合定位孔。本发明的一种浮动压合机构,其设置可浮动的压头进行产品压合,保证产品压合的合格率,同时避免在进行产品压合时损坏产品。
申请公布号 CN105855840A 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201610422901.9 申请日期 2016.06.15
申请人 苏州博众精工科技有限公司 发明人 吕绍林;马金勇;孙卫东;刘欢
分类号 B23P19/00(2006.01)I 主分类号 B23P19/00(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种浮动压合机构,其特征在于:包括线性模组组件、设置于所述线性模组组件上的压头连接块、以及设置于所述压头连接块底端的压头组件;所述压头组件包括连接于所述压头连接块的压头连接组件、设置于所述压头连接组件下方的水平校正板、以及通过贯穿所述水平校正板的浮动接头连接于所述压头连接组件的且位于所述水平校正板下方的压头模块;所述压头模块上设置有压合定位销,所述水平校正板上开设有与所述压合定位销相对应的且相匹配的压合定位孔。
地址 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
您可能感兴趣的专利