| 发明名称 | 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种极薄铜层的激光打孔性良好，适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的所述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105873361A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201610077098.X | 申请日期 | 2016.02.03 |
| 申请人 | JX金属株式会社 | 发明人 | 古曳伦也 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且所述极薄铜层的所述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区大手町一丁目1番2号 | ||