HDI电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及HDI电路板及其制造方法。一种制造HDI电路板的方法包括：使用单层电路板或多层电路板作为芯板，按照金属箔、中间贴合层、芯板、中间贴合层、芯板、……、中间贴合层、金属箔的顺序进行配板并层压，其中使用一个或多个芯板(S1)；在层压后的多层板上钻孔，其包括通孔和/或盲孔(S2)；在孔的孔壁形成导电籽晶层(S3)；去除金属箔的一部分以形成电路图案，从而制得多层电路板(S4)；以及将步骤S4中制得的多层电路板作为芯板，重复步骤S1至S4一次或多次，从而制得HDI电路板(S5)，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到孔壁下方，以形成离子注入层作为导电籽晶层的至少一部分。

主权项

一种制造HDI电路板的方法，包括：S1：使用单层电路板或多层电路板作为芯板，按照金属箔、中间贴合层、芯板、中间贴合层、芯板、……、中间贴合层、金属箔的顺序进行配板并层压，其中使用一个或多个芯板；S2：在层压后的多层板上钻孔，其包括通孔和/或盲孔；S3：在所述孔的孔壁形成导电籽晶层；S4：去除所述金属箔的一部分以形成电路图案，从而制得多层电路板；以及S5：将步骤S4中制得的多层电路板作为芯板，重复步骤S1至S4一次或多次，从而制得HDI电路板，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到孔壁下方，以形成离子注入层作为所述导电籽晶层的至少一部分。