半导体芯片自动整脚控制装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片自动整脚控制装置，包括PLC模块、供电电源、指令输入开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，控制第一继电器，用于控制下定位电磁铁带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关将检测到的到位信号传递给PLC模块，PLC模块控制定位顶紧装置将待整脚芯片定位压紧在修整工位，PLC模块用于接收第二行程开关的到位信号，控制冲压气缸带动下模板向下移动，使下模板的冲压件作用于待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整。

主权项

一种半导体芯片自动整脚控制装置，利用上、下模板之间的合模与开模完成对半导体芯片引脚的修整,其特征在于：包括PLC模块、供电电源、指令输入开关、行程开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，所述供电电源用于给整个装置供电，所述定位顶紧装置包括上定位电磁铁、下定位电磁铁以及顶紧电磁铁，所述PLC模块与多个指令输入开关电连接，所述PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，输出控制信号给第一继电器（KA1），用于控制下定位电磁铁带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关（SQ1）用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第一行程开关（SQ1）的到位信号，输出控制信号给第二继电器（KA2），用于控制上定位电磁铁带动上定位板伸出，以及输出控制信号给第三继电器（KA3），用于控制顶紧电磁铁带动上定位电磁铁向下运动使上定位板压紧待整脚芯片，将待整脚芯片定位压紧在修整工位，安装在上定位板的第二行程开关（SQ2）用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第二行程开关（SQ2）的到位信号，输出控制信号给第四继电器（KA4），用于控制气缸电磁阀的通电，控制冲压气缸带动上模板向下移动，使上模板上设有的冲压件作用于修整工位的待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整，所述PLC模块用于接收时间继电器的信号，输出控制信号给第四继电器（KA4）、第三继电器（KA3）、第二继电器（KA3）、第一继电器（KA3），用于分别控制定位顶紧装置、冲压气缸松开待整脚芯片。