发明名称 抗静电压敏胶带的制造工艺
摘要 本发明公开一种抗静电压敏胶带的制造工艺,包括以下步骤:第一步:在上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层,该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成:石墨粉50~100,有机硅50~100,多官能丙烯酸酯单体30~80,交联剂0.1~0.5,引发剂0.2~0.8,溶剂100~250;第二步:采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射,使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。本发明制造工艺针对电子器件热量和静电共存的特点,既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时,有使得压敏胶带具有了防静电性能,能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度。
申请公布号 CN104059555B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201410264671.9 申请日期 2012.12.18
申请人 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 发明人 金闯;梁豪
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡;王健
主权项 一种抗静电压敏胶带的制造工艺,其特征在于:包括以下步骤:第一步:在上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层,该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成:石墨粉                     50~100,有机硅                     50~100,多官能丙烯酸酯单体         30~80,交联剂                     0.1~0.5,引发剂                     0.2~0.8,溶剂                       100~250;所述有机硅是符合通式(1)的烷基硅醇,<img file="932888dest_path_image001.GIF" wi="102" he="26" />(1);式中,R代表碳原子数为3~8的烷基,n大于或等于1;所述交联剂选自以下通式(2)的化合物,<img file="416740dest_path_image002.GIF" wi="105" he="65" />(2);式中,R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基,M为Al;此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10:20;所述溶剂由以下质量百分含量的组分组成:甲苯                        5~20%,乙酸乙酯                    30~70%,丁酮                        20~50%;所述溶剂中各个组分之和为100%;第二步:采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射,使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
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