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发明名称 HOT MELT ADHESIVE
摘要 Low application temperature hot melt packaging adhesives comprising a vegetable derived wax such as a soy wax are described.
申请公布号 EP2139966(B1) 申请公布日期 2016.08.17
申请号 EP20080733069 申请日期 2008.04.02
申请人 HENKEL AG & CO. KGAA 发明人 GONG, LIE-ZHONG;HANER, DALE, L.
分类号 C09J123/08;C09J191/06 主分类号 C09J123/08
代理机构 代理人
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