发明名称 |
一种LED封装 |
摘要 |
本发明提供了一种LED封装,至少包括:支架、晶片、焊线、密封部件,所述支架用于支撑所述晶片和焊线;所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光;所述焊线用于把所述晶片和支架导通;所述密封部件内部分布有量子点,位于从晶片发射出的光的路径中并具有透镜形状,用于包裹所述晶片和支架;所述密封部件为四层,从内向外依次为载体、荧光粉与载体混合、量子点与载体混合、载体或者是阻碍空气水分的一层密封胶体。本发明LED封装可以通过改变量子点的尺寸大小来控制量子点的发射光谱;具有很好的光稳定性;具有宽的激发谱和窄的发射谱,有效的改善LED的显色指数;发光效率比较高。 |
申请公布号 |
CN103456865B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201310395253.9 |
申请日期 |
2013.09.03 |
申请人 |
易美芯光(北京)科技有限公司 |
发明人 |
刘国旭;李文兵;孙国喜;范振灿 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 |
代理人 |
王艺 |
主权项 |
一种LED封装,至少包括:支架、晶片、焊线、密封部件,其特征在于:所述支架用于支撑所述晶片和焊线;所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光;所述焊线用于把所述晶片和支架导通;所述密封部件内部分布有量子点,位于从晶片发射出的光的路径中并具有透镜形状,用于包裹所述晶片和支架;所述密封部件为四层,从内向外依次为载体、荧光粉与载体混合、量子点与载体混合、载体或者是阻碍空气水分的一层密封胶体。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 |