改性乙烯基硅树脂及含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法

摘要

本发明涉及一种改性乙烯基硅树脂及含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法，特点是由低粘度乙烯基硅树脂和含有苯基的巯基低聚硅氧烷合成而来；其具体合成工艺是：在温度为20℃‑35℃，并在100W‑500W的紫外灯的照射下，将含有苯基的巯基低聚硅氧烷缓慢滴加到低粘度乙烯基硅树脂和引发剂的混合体系中；所述低粘度乙烯基硅树脂的乙烯基含量为0.2 mol% ‑2 mol%，粘度为200mPa.S‑10000mPa.S的直链和支链以及硅油；所述引发剂由光引发剂和热引发剂组成。

主权项

一种改性乙烯基硅树脂的制备方法，其特征在于由低粘度乙烯基硅树脂和含有苯基的巯基低聚硅氧烷合成而来；其具体合成工艺是：在温度为20℃‑35℃，并在100W‑500W的紫外灯的照射下，将含有苯基的巯基低聚硅氧烷缓慢滴加到低粘度乙烯基硅树脂和引发剂的混合体系中，苯基的巯基低聚硅氧烷、低粘度乙烯基硅树脂和引发剂的质量比为1：5 ‑ 50：0.0005 ‑ 0.001，反应2 ‑ 10小时；所述低粘度乙烯基硅树脂的乙烯基含量为0.2 mol% ‑ 2 mol%，粘度为200mPa.S‑10000mPa.S的直链和支链以及硅油；所述引发剂由光引发剂和热引发剂组成，光引发剂和热引发剂的质量比为1:1‑5。