| 发明名称 | 引线框架浸泡设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架浸泡设备。引线框架浸泡设备包括放料装置、处理槽，和取料装置。所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构。所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液。所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内。所述固持机构包括至少两个限位件。所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。所述放料装置包括第一夹持机械手。所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方。所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置。所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方。所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。所述引线框架浸泡设备对引线框架处理更全面。 | ||
| 申请公布号 | CN205488052U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201521140677.1 | 申请日期 | 2015.12.31 |
| 申请人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 黄春杰;黄利松;张超 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 引线框架浸泡设备，其特征在于：包括放料装置、处理槽，和取料装置；所述处理槽包括槽体、传动机构和固持机构，所述槽体具有槽腔，该槽体的槽腔用于灌装化学处理液；所述传动机构设置在所述槽体的槽腔内；所述固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度；所述放料装置包括第一夹持机械手，所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置；所述取料装置包括第二夹持机械手，所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方，所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3600号 | ||