一种运用蚀刻工艺超薄导热元件和弯折的超薄导热元件

摘要

本实用新型涉及一种导热元件领域，一种运用蚀刻工艺超薄导热元件，用于散发产热元件产生的热量，所述薄导热元件包括上壳板和下壳板，所述下壳板具有由蚀刻工艺制作成的凹槽，所述上壳板覆盖在该凹槽使上壳板和下壳板和下壳板之间形成密闭且真空的空腔；所述空腔内充有导热流体，所述下壳板具有贴合在产热元件上的产热元件位，所述超薄导热元件进一步包括夹持在所述上壳板和下壳板之间的空腔内的毛细体，且毛细体内部密布有用于吸纳导热流体的微孔结构，所述毛细体的一部分覆盖在产热元件位。本超薄导热元件的空腔、定位凸台和支撑凸台运用蚀刻工艺制成，精度更高。

主权项

一种运用蚀刻工艺超薄导热元件，用于散发产热元件产生的热量，所述薄导热元件包括上壳板(100)和下壳板(200)，其特征在于：所述下壳板(200)具有由蚀刻工艺制作成的凹槽，所述上壳板(100)覆盖在该凹槽使上壳板(100)和下壳板(200)之间形成密闭且真空的空腔；所述空腔内充有导热流体，所述下壳板(200)具有贴合在产热元件上的产热元件位(211)，所述超薄导热元件进一步包括夹持在所述上壳板(100)和下壳板(200)之间的空腔内的毛细体(300)，且毛细体(300)内部密布有用于吸纳导热流体的微孔结构，所述毛细体(300)的一部分覆盖在产热元件位(211)。