耐腐蚀的印制线路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀；（2）金手指区域制作；（3）贴干膜覆盖金手指区域，然后进行线路区域制作及后工序制作，即得所述耐腐蚀的印制线路板。本发明采用树脂代替现有技术的油墨作为阻焊桥填充在金手指间，由于树脂具有很好的耐腐蚀耐老化的性能，使得印制线路的耐腐蚀性能得到了很大的提升。

主权项

一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：(1)整板电镀：将经过前工序处理后的印制线路板进行整板电镀，使铜厚达到设计要求；(2)金手指区域制作：①将步骤(1)得到印制线路板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻操作，去掉金手指间的铜；②在金手指间填充树脂，磨板；填充树脂的工艺参数如下：将树脂脱泡5‑7min，震荡10‑15min，填充时控制压力0.3‑0.5MPa，塞孔头移动速度3‑5mm/s；(3)贴干膜覆盖金手指区域，然后进行线路区域制作及后工序制作，即得所述耐腐蚀的印制线路板。