| 发明名称 | 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于提供一种适合于电气电子材料用途，特别是半导体密封用的耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂、使用了该环氧树脂的环氧树脂组合物、及其固化物。本发明的环氧树脂为下述式(1)所示的萘酚‑甲酚酚醛清漆型环氧树脂，下述式(2)所示的结构的环氧化合物的含量以GPC(凝胶渗透色谱，检测器：RI)面积百分率计为9面积％以下，下述式(3)所示的结构的环氧化合物的含量以GPC面积百分率计为9面积％以下。(上述式(1)中，n为重复数，其平均值为2～10。另外，不存在全部A都相同的情况。)。<img file="DDA0001020639290000011.GIF" wi="1391" he="1719" /> | ||
| 申请公布号 | CN105873973A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201580003177.X | 申请日期 | 2015.02.17 |
| 申请人 | 日本化药株式会社 | 发明人 | 中西政隆;江原清二 |
| 分类号 | C08G59/08(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 胡嵩麟;王海川 |
| 主权项 | 一种环氧树脂，其为下述式(1)所示的萘酚‑甲酚酚醛清漆型环氧树脂，其中，下述式(2)所示的结构的环氧化合物的含量以GPC(凝胶渗透色谱，检测器：RI)面积百分率计为9面积％以下，下述式(3)所示的结构的环氧化合物的含量以GPC面积百分率计为9面积％以下，<img file="FDA0001020639270000011.GIF" wi="1391" he="395" />上述式(1)中，n为重复数，其平均值为2～10，另外，不存在全部A都相同的情况，<img file="FDA0001020639270000012.GIF" wi="1118" he="1392" /> | ||
| 地址 | 日本东京 | ||