一种镀铜装置

摘要

本实用新型属于PCB板制备技术领域，公开了一种镀铜装置，用于解决现有电镀槽存在的搅拌不均匀的问题。本实用新型的镀铜装置，包括依次设置并列设置的用于放置电镀液的电镀槽、第一水洗槽、硝酸槽和第二水洗槽，所述电镀槽包括圆形的槽体，所述槽体包括槽底和围设于槽底的侧壁，所述侧壁包括内壳和外壳，所述外壳套设在内壳的外部，所述内壳与外壳之间形成螺旋状的导流槽，所述导流槽螺旋向下的设置，所述导流槽开设有进液口和出液口，所述出液口开设在内壳上，所述进液口开设在外壳上，所述出液口连接有喷嘴，所述喷嘴切向安装在内壳上。

主权项

一种镀铜装置，包括依次设置并列设置的用于放置电镀液的电镀槽、第一水洗槽、硝酸槽和第二水洗槽，其特征在于，所述电镀槽包括圆形的槽体，所述槽体包括槽底和围设于槽底的侧壁，所述侧壁包括内壳和外壳，所述外壳套设在内壳的外部，所述内壳与外壳之间形成螺旋状的导流槽，所述导流槽螺旋向下的设置，所述导流槽开设有进液口和出液口，所述出液口开设在内壳上，所述进液口开设在外壳上，所述出液口连接有喷嘴，所述喷嘴切向安装在内壳上。