一种绝缘衬底上的电子束曝光图形化方法

摘要

本发明提供一种绝缘衬底上的电子束曝光图形化方法，所述电子束曝光图形化方法包括以下步骤：1）提供一绝缘衬底；2）在所述绝缘衬底上旋涂电子束光刻胶；3）在所述电子束光刻胶上表面形成金属薄膜；4）进行电子束曝光得到所需光刻图形；5）在得到的光刻图形上沉积金属层，形成金属电极；6）剥离，去除光刻胶及多余金属后得到所需金属图形。本发明采用双层电子束光刻胶进行曝光，显影可以获得有利于后续金属剥离工艺的undercut结构，在双层胶上蒸发不连续的金属薄膜，再进行电子束曝光，能有效地将绝缘衬底表面的电荷导走，形成精确的曝光图形。本发明提供的图形化技术适用于各种绝缘衬底上的微纳器件加工工艺，克服了现有技术中的缺点而具高度产业利用价值。

主权项

一种绝缘衬底上的电子束曝光图形化方法，其特征在于，所述电子束曝光图形化方法至少包括以下步骤：1)提供一绝缘衬底；2)在所述绝缘衬底上旋涂电子束光刻胶；3)在所述电子束光刻胶上表面形成Au薄膜；4)采用电子束系统进行曝光将所设计的图形转移至电子束光刻胶上；5)在得到的光刻图形上沉积金属层，形成金属电极；6)剥离，去除光刻胶，及多余的金属后得到所需金属图形；所述步骤3)和步骤4)之间还包括旋涂另一光刻胶层的步骤，所述另一光刻胶层为大分子量的电子束光刻胶；所述步骤2)中的光刻胶层为小分子量的电子束光刻胶。