一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法，采用向外围延伸的金手指，在晶片贴装后，根据晶片覆盖金手指的范围进行打线，因而能够适应覆盖范围不超出金手指外伸端的晶片规格，具有良好的通用性，从而降低了模具的开发成本和周期，实现快速的封装验证，进而降低了降低封装成本和上市周期。

主权项

一种通用预封装基板结构，其特征在于，包括：基板（8），具有第一面和与第一面相对的第二面，而第一面中心构成晶片贴装基准；并在第一面上以第一面中心为基准成辐射状分布的金手指，且金手指形成条带结构；于金手指覆盖的区域或一侧开设有贯穿基板的过孔（5），以用于与第二面的电路电气连接。