发明名称 |
一种阵列基板及其制作方法、显示装置 |
摘要 |
本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,解决了现有的阵列基板金属层稳定性差的问题。一种阵列基板,包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的栅金属层和源漏金属层,所述栅金属层和/或所述源漏金属层的下面设置有栅底层保护层和/或源漏底层保护层。 |
申请公布号 |
CN103943639B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201410150794.X |
申请日期 |
2014.04.15 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
袁广才 |
分类号 |
H01L27/12(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种阵列基板,包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的栅金属层和源漏金属层,其特征在于,所述栅金属层和/或所述源漏金属层的下面设置有栅底层保护层和/或源漏底层保护层;所述栅底层保护层包括:第一栅底层保护层、第二栅底层保护层以及第三栅底层保护层;形成所述第一栅底层保护层的材料包括:氮化硅、硅化钽;形成所述第二栅底层保护层的材料包括:氮化钽、硅化钽以及氮化钽和硅化钽的叠层材料;形成所述第三栅底层保护层的材料包括:钽、钽合金以及钽和钽合金的叠层材料;形成所述栅金属层的材料包括:铜以及铜合金;所述源漏底层保护层包括:第一源漏底层保护层、第二源漏底层保护层以及第三源漏底层保护层;形成所述第一源漏底层保护层的材料包括:氮化镓、氮氧化镓、氮化锌、氮氧化锌、氮化铟、氮氧化铟、氮化锡、氮氧化锡以及其中的任意两种或多种材料的叠层材料;形成所述第二源漏底层保护层的材料包括:氮化钽;形成所述第三源漏底层保护层的材料包括:钽、钽合金以及钽和钽合金的叠层材料;形成所述源漏金属层的材料包括:铜以及铜合金;所述第一源漏保护层底层的厚度为0.5‑20纳米;所述第二源漏底层保护层的厚度为0.5‑100纳米所述第三源漏底层保护层的厚度为0.5‑20纳米。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |