发明名称 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
摘要 本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,解决了现有的阵列基板金属层稳定性差的问题。一种阵列基板,包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的栅金属层和源漏金属层,所述栅金属层和/或所述源漏金属层的下面设置有栅底层保护层和/或源漏底层保护层。
申请公布号 CN103943639B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201410150794.X 申请日期 2014.04.15
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 袁广才
分类号 H01L27/12(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I 主分类号 H01L27/12(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种阵列基板,包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的栅金属层和源漏金属层,其特征在于,所述栅金属层和/或所述源漏金属层的下面设置有栅底层保护层和/或源漏底层保护层;所述栅底层保护层包括:第一栅底层保护层、第二栅底层保护层以及第三栅底层保护层;形成所述第一栅底层保护层的材料包括:氮化硅、硅化钽;形成所述第二栅底层保护层的材料包括:氮化钽、硅化钽以及氮化钽和硅化钽的叠层材料;形成所述第三栅底层保护层的材料包括:钽、钽合金以及钽和钽合金的叠层材料;形成所述栅金属层的材料包括:铜以及铜合金;所述源漏底层保护层包括:第一源漏底层保护层、第二源漏底层保护层以及第三源漏底层保护层;形成所述第一源漏底层保护层的材料包括:氮化镓、氮氧化镓、氮化锌、氮氧化锌、氮化铟、氮氧化铟、氮化锡、氮氧化锡以及其中的任意两种或多种材料的叠层材料;形成所述第二源漏底层保护层的材料包括:氮化钽;形成所述第三源漏底层保护层的材料包括:钽、钽合金以及钽和钽合金的叠层材料;形成所述源漏金属层的材料包括:铜以及铜合金;所述第一源漏保护层底层的厚度为0.5‑20纳米;所述第二源漏底层保护层的厚度为0.5‑100纳米所述第三源漏底层保护层的厚度为0.5‑20纳米。
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