| 发明名称 | 晶片封装体与其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片封装体与其制备方法，该晶片封装体包含：一基板；一顶盖层，位于基板上，且具有一第一开口贯穿顶盖层；一第一腔室，位于基板与顶盖层之间；一第一微机电元件，位于第一腔室中；一第一塞件，位于第一开口中；以及一第一密封盖，位于顶盖层上以密封第一开口。本发明能整合不同的微机电元件于晶片封装体中，且密封盖还能防止腔室漏气的情事发生，进而提升晶片封装体的良率与使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN105858586A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201610069667.6 | 申请日期 | 2016.02.01 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 温英男;姚皓然;刘建宏 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包含：一基板；一顶盖层，位于该基板上，且具有一第一开口贯穿该顶盖层；一第一腔室，位于该基板与该顶盖层之间；一第一微机电元件，位于该第一腔室中；一第一塞件，位于该第一开口中；以及一第一密封盖，位于该顶盖层上以密封该第一开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||