| 发明名称 | 基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基板及其制造方法。该基板包括：基材；和离子注入层，其注入到基材的表面下方。制造基板的方法包括：对基材进行前处理(S1)；以及通过离子注入将导电材料注入到经前处理后的基材的表面下方，形成离子注入层(S2)。 | ||
| 申请公布号 | CN105873371A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201510747931.2 | 申请日期 | 2015.11.06 |
| 申请人 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 发明人 | 吴香兰;王志建;白四平;杨志刚;程文则;张金强 |
| 分类号 | H05K3/14(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘林华;周心志 |
| 主权项 | 一种制造基板的方法，包括：S1：对基材进行前处理；以及S2：通过离子注入将导电材料注入到经前处理后的所述基材的表面下方，形成离子注入层。 | ||
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼 | ||