| 发明名称 | 高频通信用基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高频通信用基板及其制造方法。该高频通信用基板(10)包括：基材(11)，其具有低介电常数(D<sub>k</sub>)和低介质损耗因子(D<sub>f</sub>)；和离子注入层(13)，其位于基材(11)的表面(12)下方。制造高频通信用基板的方法包括：对基材的表面进行前处理，该基材具有低介电常数(D<sub>k</sub>)和低介质损耗因子(D<sub>f</sub>)；和通过离子注入将导电材料注入到经前处理后的基材的表面下方，形成离子注入层。 | ||
| 申请公布号 | CN105873352A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201510750173.X | 申请日期 | 2015.11.06 |
| 申请人 | 珠海市创元开耀电子材料有限公司 | 发明人 | 王志建;白四平;吴香兰;杨志刚;张金强;程文则 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘林华;周心志 |
| 主权项 | 一种高频通信用基板，包括：基材，其具有低介电常数(D<sub>k</sub>)和低介质损耗因子(D<sub>f</sub>)；和离子注入层，其位于所述基材的表面下方。 | ||
| 地址 | 519040 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园厂房A之B栋1-2号 | ||