发明名称 整合近场通信的触控集成电路及其近场通信方法
摘要 本发明公开了一种整合近场通信的触控集成电路,包括:用于实现近场通信功能的近场通信模块,包括近场通信控制单元、天线接口以及触控接口,所述天线接口和触控接口分别连接所述近场通信控制单元;用于实现触控功能的触控模块,所述触控模块包括接口收发模块和近场通信功能控制模块,通过所述近场通信功能控制模块控制所述近场通信控制单元的工作状态。本发明还提供一种上述整合近场通信的触控集成电路的近场通信方法。在本发明中,可以将近场通信模块和触控模块集成到同一芯片中。
申请公布号 CN105872955A 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201610279961.X 申请日期 2016.04.29
申请人 昆山维信诺科技有限公司 发明人 穆欣炬;李鹏云;鲁凤娟;高奇
分类号 H04W4/00(2009.01)I;H04W12/02(2009.01)I;H04W12/06(2009.01)I;G06F3/041(2006.01)I 主分类号 H04W4/00(2009.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 智云
主权项 一种整合近场通信的触控集成电路,其特征在于,所述整合近场通信的触控集成电路包括:用于实现近场通信功能的近场通信模块,包括近场通信控制单元、天线接口以及触控接口,所述天线接口和触控接口分别连接所述近场通信控制单元;用于实现触控功能的触控模块,所述触控模块包括接口收发模块和近场通信功能控制模块,所述接口收发模块与所述触控接口信号连接,通过所述近场通信功能控制模块控制所述近场通信控制单元的工作状态。
地址 215300 江苏省昆山市昆山高新区晨丰路188号