发明名称 一种用于激光打标工艺中的清理装置
摘要 本发明公开了一种用于激光打标工艺中的清理装置,包括:套装结构、吹气孔、吸气孔、吸气咀、吹气咀;其特征在于:所述吹气孔和吹气咀位于套装结构上部;所述吸气孔和吸气咀位于套装结构的下部;所述吹气孔和吸气孔沿套装结构的圆周方向在内壁呈环状等距离排布。采用本发明的装置,内外壁形成的气刀形成一个圈形的气墙,将硅屑等尘埃阻挡在气墙之外,并通过真空泵抽走,保护激光头免受沾污,从而达到持续清理硅屑,避免因频繁的人工操作而导致的产能下降,同时也保证了激光头的工艺效果,并延长其使用寿命。
申请公布号 CN104625404B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201410768659.1 申请日期 2014.12.12
申请人 南通富士通微电子股份有限公司 发明人 丁万春
分类号 B23K26/142(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I 主分类号 B23K26/142(2014.01)I
代理机构 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人 蒋路帆
主权项 一种用于激光打标工艺中的清理装置,包括:套装结构、吹气孔、吸气孔、吸气咀、吹气咀;所述吹气孔和吹气咀位于套装结构上部;所述吸气孔和吸气咀位于套装结构的下部;所述吹气孔和吸气孔沿套装结构的圆周方向在内壁呈环状等距离排布;所述套装结构为圆柱形或环锥形;所述套装结构为双层结构,内、外壁之间部分为中空结构,所述中空结构形成通气道,所述中空结构内壁沿圆周方向排布有气孔,所述中空结构外壁有咀;其特征在于:所述套装结构还包括位于所述中空结构上端、中间、下端的环状密封结构;或者所述中空结构仅中间有密封结构,上端、下端封死。
地址 226004 江苏省南通市崇川路288号