撒粉装置喷撒高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法

摘要

本发明公开了一种撒粉装置喷撒高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法，包括以下步骤：（1）制备高分子复合PTC粉体；（2）通过加热装置将铜箔加热至160-450℃，利用撒粉装置在铜箔上喷撒步骤（1）制得的高分子复合PTC粉体，在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层；（3）烘烤步骤（2）喷撒过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔，经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔；与现有技术相比，本发明的加工过程简便，可提高生产效率及优良品率，产品厚度一致性强，制得的双面挠性PTC铜箔的品质可靠性高，热敏反应速度快、准确和容量调整方便。

主权项

一种撒粉装置喷撒高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）制备高分子复合PTC粉体，高分子材料与PTC粉体以1:5‑5:1的比例进行复合；（2）通过加热装置将铜箔加热至160‑450℃，利用撒粉装置在铜箔上喷撒步骤（1）制得的高分子复合PTC粉体，以50米/分钟的速度进行涂覆，在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层；（3）烘烤步骤（2）喷撒过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔，经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔。