一种粗金丝键合方法

摘要

本发明提供一种粗金丝键合方法，步骤1：设置焊具键合端面采用槽型结构，并且槽边缘应具有圆角形结构；步骤2：将长度加工好的金丝放置到薄膜电路基片的焊盘处；步骤3：将薄膜电路基片连同金丝一起放置到150℃加热台上加热，同时打开键合设备，焊具用加热线圈进行加热，加热温度150℃，加热稳定后进行键合；步骤4：键合时采用手工键合方式，施加压力进行键合，以使金丝变形到预定范围。采用上述方案，解决了铜丝与镀金薄膜电路基片锡焊互联时因“金脆”现象的存在而引起的可靠性下降问题，同时减小了铜丝与镀金薄膜电路基片锡焊互联带来的“接触电势差”对电气性能指标的影响。

主权项

一种粗金丝键合方法，适用于直径100微米以上的金属丝，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：设置焊具键合端面采用槽型结构，并且槽边缘应具有圆角形结构；步骤2：将长度加工好的金丝放置到薄膜电路基片的焊盘处；步骤3：将薄膜电路基片连同金丝一起放置到150℃加热台上加热，同时打开键合设备，焊具用加热线圈进行加热，加热温度150℃，加热稳定后进行键合；步骤4：键合时采用手工键合方式，施加压力进行键合，以使金丝变形到预定范围。