一种高透光LED封装结构及工艺

摘要

本发明涉及一种LED封装结构，包括布置在透明基板上的导电层，与透明基板上的所述导电层电连接的LED芯片，环绕所述LED芯片的反射杯，搭载于反射杯上方的玻璃盖体，所述导电层为荧光导电材料，所述透明基板和玻璃盖体为荧光玻璃。LED封装用荧光玻璃由荧光粉和玻璃粉制成。荧光导电材料，由荧光粉和透明导电材料构成。本发明实现了双面出光，防止了荧光胶脂的老化，并且具有荧光玻璃和荧光透明导电层的荧光粉的含量可控，荧光玻璃不需二次加工的优点。

主权项

一种LED封装结构，包括：布置在透明基板上的导电层，与透明基板上的所述导电层电连接的LED芯片，环绕所述LED芯片的反射杯，搭载于反射杯上方的玻璃盖体，其特征在于：所述导电层为荧光导电材料，所述透明基板和玻璃盖体为荧光玻璃。