| 发明名称 | 硅胶灌封封装机 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于封装设备，特别涉及一种用于硅胶灌封的封装机。硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。本实用新型设计了一种自动化的硅胶灌封封装机，提高了硅胶灌封的生产效率，克服了人工作业存在的安全问题，满足了大批量生产的需要。 | ||
| 申请公布号 | CN205471560U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201620017151.2 | 申请日期 | 2016.01.07 |
| 申请人 | 溧阳市科达新材料有限公司 | 发明人 | 陈啸雄;刘夕梅 |
| 分类号 | B65G47/90(2006.01)I;B65B3/04(2006.01)I;B65B51/14(2006.01)I | 主分类号 | B65G47/90(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 何学成 |
| 主权项 | 硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。 | ||
| 地址 | 213311 江苏省常州市溧阳市埭头工业集中区南安路2号 | ||