贴合装置

摘要

本实用新型涉及贴合装置技术领域，提供一种贴合装置，包括真空箱体组件、容置于真空箱体组件内且用于放置TP或LCM的治具组件、用于提供真空箱体组件开合动力的驱动机构、将驱动机构的回转运动转化直线运动且用于上抬/下压治具组件的传动机构、用于导向真空箱体组件上抬/下压的导向组件以及设于传动机构底部且用于调节治具组件位置的微调组件，驱动机构设置于一位于真空箱体组件上方且固定不动的联接板上，导向组件自上而下贯穿于联接板且其伸出端固定连接于真空箱体组件顶端部，传动机构一端连接于驱动机构，传动机构的另一端连接于所述微调组件。本实用新型提供贴合装置具有结构紧凑，贴合精度高的优点。

主权项

贴合装置，其特征在于，包括真空箱体组件、容置于所述真空箱体组件内且用于放置TP或LCM的治具组件、用于提供所述真空箱体组件开合动力的驱动机构、将所述驱动机构的回转运动转化直线运动且用于上抬/下压所述治具组件的传动机构、用于导向所述真空箱体组件上抬/下压的导向组件以及设于所述传动机构底部且用于调节所述治具组件位置的微调组件，所述驱动机构设置于一位于所述真空箱体组件上方且固定不动的联接板上，所述导向组件自上而下贯穿于所述联接板且其伸出端固定连接于所述真空箱体组件顶端部，所述传动机构一端连接于所述驱动机构，所述传动机构的另一端连接于所述微调组件。