发明名称 | 外接电路粘接设备 | ||
摘要 | 本实用新型涉及显示技术领域,公开了一种外接电路粘接设备,包括:操作平台,用于承载待粘接的显示基板;涂覆单元,设置在操作平台之上,用于向显示基板涂覆各向异性导电胶膜;压合单元,设置在操作平台之上,用于将外接电路对位压合于各向异性导电胶膜,其中,各向异性导电胶膜中的导电粒子外无绝缘膜;电场发生单元,设置在操作平台之上,用于生成垂直于各向异性导电胶膜的电场,以使导电粒子在外接电路的电极与显示基板的电极之间纵向排列。本实用新型能够有效地保证显示基板与外接电路之间的电连接可靠性,而且无需压碎导电粒子,简化了粘接程序。 | ||
申请公布号 | CN205488059U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
申请号 | CN201620148602.6 | 申请日期 | 2016.02.26 |
申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 李红 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李相雨 |
主权项 | 一种外接电路粘接设备,其特征在于,包括:操作平台,用于承载待粘接的显示基板;涂覆单元,设置在所述操作平台之上,用于向所述显示基板涂覆各向异性导电胶膜;压合单元,设置在所述操作平台之上,用于将外接电路对位压合于所述各向异性导电胶膜,其中,所述各向异性导电胶膜中的导电粒子外无绝缘膜;电场发生单元,设置在所述操作平台之上,用于生成垂直于所述各向异性导电胶膜的电场,以使所述导电粒子在所述外接电路的电极与所述显示基板的电极之间纵向排列。 | ||
地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |