| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置(10)具有：金属制的基座板(22)，其具有上表面(22a)和下表面(22b)；多个绝缘基板(24)，它们设置于上表面(22a)；以及多个半导体元件(26、28)，它们并排安装于各个绝缘基板(24)。在基座板(22)的下表面(22b)设置有用于储存绝缘脂的环状槽(50、52)。在下表面(22b)隔着绝缘脂(42)而重叠有冷却鳍片(40)的表面(40a)，环状槽(50、52)内部由绝缘脂(42)填充。 | ||
| 申请公布号 | CN105849904A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201380081897.9 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 吉村晃一;仓地和博 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具有：基座板，其具有上表面和下表面；以及平板状的多个半导体元件，它们并排设置于所述上表面侧，在所述基座板的所述下表面设置有槽，在所述基座板的平面视图中，该槽分别将所述上表面侧的所述多个半导体元件逐个单独地包围。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||