发明名称 高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板
摘要 本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板包括板体,在板体上设有若干贯穿板体厚度方向的金属导通通孔,该板体包括若干层依次层叠的聚酰亚胺覆铜层,相邻的两层之间通过聚酰亚胺粘结片连接,在板体两表面分别设有若干金属盲孔,在板体的内部设有若干金属埋孔,所述的金属盲孔与金属埋孔错位设置和/或对齐设置。本实用新型的优点在于:提高产品的布线密度,使产品小型化,可减少寄生电感,提高产品性能。
申请公布号 CN205454229U 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201620280814.X 申请日期 2016.04.06
申请人 浙江万正电子科技有限公司 发明人 徐正保;王德瑜
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人 吴建锋
主权项 一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板,包括板体(1),在板体(1)上设有若干贯穿板体(1)厚度方向的金属导通通孔(1a),该板体(1)包括若干层依次层叠的聚酰亚胺覆铜层(11),相邻的两层之间通过聚酰亚胺粘结片(12)连接,其特征在于,所述的板体(1)两表面分别设有若干金属盲孔(1b),在板体(1)的内部设有若干金属埋孔(1c),所述的金属盲孔(1b)与金属埋孔(1c)错位设置和/或对齐设置。
地址 314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区