| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基板；芯片，位于基板上；多个键合焊盘，设置在芯片上；键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板，其中，所述多个键合焊盘位于不同的水平面上。根据本发明的半导体封装件可以避免在将键合焊盘电连接到基板的过程中键合引线之间的短路。 | ||
| 申请公布号 | CN103441107B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310312895.8 | 申请日期 | 2013.07.24 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 沈鹏 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;李柱天 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；芯片，位于基板上；多个键合焊盘，设置在一个芯片上；键合引线，将所述一个芯片上的所述多个键合焊盘分别电连接到基板，其中，所述多个键合焊盘位于所述一个芯片的不同的水平面上。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||