PCB板控深钻孔检验装置及检验方法

摘要

本发明公开了一种PCB板控深钻孔检验装置及检验方法，包括将测试板固定于钻孔台面上，测试板包括依次层叠的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，第三垫板的厚度为H1=H-3a，第一垫板和第二垫板的厚度A1=A2=2a，H为预设的孔深，a为公差值；在测试板上加工测试孔；将第一垫板放于发光平台上，观测各测试孔是否透光，若透光，则该测试孔不合格；将第二垫板放置于发光平台上，在其上覆盖孔位图，观测各孔位是否透光，若不透光，则该孔位对应的测试孔不合格。本发明的检验方法通过第一垫板和第二垫板的透光性检验能简单有效地确认所有孔的控深精度是否满足要求，通过使用不同厚度的垫板，可实现对各种控深精度进行检验。

主权项

一种PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述检验装置包括由下至上依次层叠设置的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H‑3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值。