玻璃基板的切割裂片装置及其切割裂片方法

摘要

本发明公开一种玻璃基板的切割裂片方法。所述切割裂片方法包括步骤：对玻璃基板（20）进行切割以形成切割缺口（21）；将所述切割缺口（21）与超声波的传递介质接触；通过传递介质向所述切割缺口（21）传播超声波，使切割后的玻璃基板（20）在超声波的作用下裂片。本发明通过调节超声波的频率，使其接近切割缺口（21）处的频率，进而使二者达到共振，由于共振产生的作用力同时并均匀地作用到切割缺口（21）的不同位置上，因此通过共振效应产生的作用力能够使得切割后的玻璃基板（20）沿着切割缺口（21）整齐裂片，不会出现缺口损伤，进而不会对连线端子形成损伤。本发明还公开一种玻璃基板的切割裂片装置。

主权项

一种玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于，包括步骤：对玻璃基板(20)进行切割以形成切割缺口(21)，同时在所述切割缺口(21)处进行喷雾，使得所述切割缺口中凝结有液滴；所述喷雾所用的溶剂为有机溶剂；将所述切割缺口(21)与超声波的传递介质接触；通过传递介质向所述切割缺口(21)传播超声波，使切割后的玻璃基板(20)在超声波的作用下裂片。