| 发明名称 | 低介电的无卤素树脂组合物及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN104177809B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310247010.0 | 申请日期 | 2013.06.20 |
| 申请人 | 台光电子材料股份有限公司 | 发明人 | 谢镇宇 |
| 分类号 | C08L71/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L47/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08K5/5399(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L71/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人 | 刘云贵;李郁 |
| 主权项 | 一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物，其中所述磷腈化合物是乙烯基化磷腈化合物，其中所述乙烯基化磷腈化合物包含下述式(II)所示的结构：<img file="FDA0000944279570000011.GIF" wi="949" he="878" />其中，n为1至6的整数。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||