半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统

摘要

半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统。一种半导体封装包括：封装基板，所述封装基板具有第二内接触部分并且所述封装基板中具有腔；半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述封装基板的腔中并且具有第一内接触部分；接合线，所述接合线将所述第一内接触部分连接至所述第二内接触部分；以及密封部，所述密封部覆盖所述半导体管芯和所述封装基板的表面，并且提供暴露所述接合线的第一外接触部分的开口。本发明还提供了相关的存储卡和相关的电子系统。

主权项

一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板具有腔和第二内接触部分；半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述封装基板的所述腔中，所述半导体管芯具有第一内接触部分；接合线，所述接合线将所述第一内接触部分连接至所述第二内接触部分；以及密封部，所述密封部覆盖所述半导体管芯和所述封装基板的表面，并且具有暴露所述接合线的第一外接触部分的开口。