半导体装置

摘要

根据本发明，提供一种半导体装置，其特征在于，用半导体封装用环氧树脂组合物封装半导体元件而成，所述半导体封装用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、酚醛树脂（B）、固化促进剂（C）、无机填充材料（D）、以及通式（1）表示的硅烷偶联剂（E）和/或将其水解并缩聚而得的化合物，所述半导体元件被聚酰亚胺覆盖部分或者全部。（在通式（1）中，R¹、R²、R³是碳原子数为1～4的烃基，彼此相同或不同，n是0～2的整数）。

主权项

一种半导体装置，具备：被聚酰亚胺覆盖部分或者全部的半导体元件；与所述半导体元件连接的接合线；和以封装所述半导体元件和所述接合线的方式在基板上和所述半导体元件上设置的、且通过传递成型、压缩成型或注射成型中的任一种方式使半导体封装用环氧树脂组合物固化成型而得到的固化体，所述半导体封装用环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)、无机填充材料(D)、以及通式(1)表示的硅烷偶联剂(E)和/或其水解缩合物；所述无机填充材料的含量相对于所述环氧树脂组合物整体为83质量％～95质量％；Ep‑R¹‑Si‑R²_n(OR³)_3‑n        (1)或者在通式(1)中，R¹、R²、R³是碳原子数为1～4的烃基，彼此相同或不同，n是0～2的整数；所述酚醛树脂(B)是通式(4)表示的酚醛树脂，在通式(4)中，m是1～5的整数，n是0～5的整数。