| 发明名称 | 一种光学芯片的集成结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光学芯片的集成结构，LED芯片包括设置在光学传感器上的衬底，所述衬底具有位于不同平面内的第一表面、第二表面，以及从第一表面边缘倾斜延伸至第二表面上的多个倾斜面；在所述该多个倾斜面上设置有作为LED芯片发光区的功能层。本实用新型的集成结构，LED芯片可通过该多个倾斜面上的功能层进行发光，实现了单颗芯片的多方向发光功能。该LED芯片与光学传感器集成在一起后，可以适用于利用接近光原理进行检测的多个测量领域中；而且LED芯片可与光学传感器分布在垂直方向上，由此可大大降低整个集成结构的尺寸，并可以提高光学芯片测量的稳定性以及精度。 | ||
| 申请公布号 | CN205452288U | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201620007627.4 | 申请日期 | 2016.01.04 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 郑国光;方华斌;孙艳美 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 王昭智;马佑平 |
| 主权项 | 一种光学芯片的集成结构，其特征在于：包括基板(11)、具有光学区域(12a)的光学传感器(12)，所述光学传感器(12)安装在基板(11)上；还包括LED芯片，所述LED芯片包括设置在光学传感器(12)上的衬底(1)，所述衬底(1)具有位于不同平面内的第一表面(5)、第二表面(6)，以及从第一表面(5)边缘倾斜延伸至第二表面(6)上的多个倾斜面(7)；在所述该多个倾斜面(7)上设置有作为LED芯片发光区的功能层(9)；在所述衬底(1)上还设置有贯通至光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)；还包括至少将LED芯片功能层(9)以及光学传感器(12)光学区域(12a)塑封起来的透光塑封体(13)。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||